高質量封裝等級能力
?
客戶定制化不同質量等級產品封裝
目前已具備封裝能力產品已覆蓋消費類、工業類、高可靠等多款產品批量供貨，可根據客戶需求制定封裝所需等級。
具備多芯片封裝能力
完善的封裝設計規則，根據設計規則，已大規模為客戶定制封裝MCM芯片，目前已為客戶批量封裝多款3芯產品，在滿足設計規則的前提下也具備疊芯、多層鍵合的封裝能力。
具備射頻產品封裝能力
具備封裝不同頻率的產品，塑封封裝能力可達20GHz。
質量等級：消費級、工業級、高可靠
芯片數量：單芯、雙芯、多芯
?
?