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封裝能力
具備QFN、DFN、SOT、SOP等封裝的多芯片封裝能力,可依據客戶產品需要進行封裝設計和定制。 具備不同質量等級產品的封裝能力,可根據客戶需求進行定制封裝; 高精度全自動熱超聲金線鍵合能力,焊線直徑?18um-?50um, 鍵合精度±2.0um@3sigma; 全向270°可觀測3光檢查設備,具備激光標識壞品,切斷焊線,框架mapping的能力; 全流程生產制造管理系統,追溯到每一顆芯片。